某半导体器件研发厂家因晶圆清洁工作工作生成含氨废污水，供水量200吨/天。废污水里面除氧化还原电位外还包含的氟化物和轻微天价属，外理高难度大。各地尾气排放准则准则要氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 工业废水化学物质及源头 晶圆擦洗污废水 （核心种类）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程生活污水：含少量铜、镍等血本属，pH值振幅大 CMP磨细生产废水：含硅粒状及氯离子 治理生产工艺的流程 采取"无机化学积累+膜分离处理+折点氯化"结构工艺流程： 预净化处理 ：添加CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透装置系統 ：删去0.01μm不低于颗粒物 反进行渗透萃取 ：将氧化还原电位精浓至1000mg/L以上内容 折点氯化 ：小于管控氯污泥脱水量，将氧化还原电位流量转化为氦气 亚铁离子传递 ：保护天价属合格 最中成效 氧化还原电位维持＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属量压低检验限 水造纸废水处理率达75% 工业废水形成量缩短40%